研发中心。

    何总、设计人员们将曾总带过来的长宁存储大容量固态硬盘，连接电脑。

    将设计图拷贝进专业电脑中。

    设计人员打开设计图，稍微查看一番，当即惊道：

    “这么全？”

    “这已经是一个完整的设计图了。”

    “咦？不是ARm架构？也不是RISc-V架构？是一种全新的架构！”

    “芯片验证报告都有？”

    “那不是我们只需要流片了？”

    任总、何总诧异看向常乐。

    常乐笑道：“干嘛这样看着我？”

    芯片本质（无论任何芯片）都是在半导体衬底上制作，能实现特定功能的集成电路。

    这是一个点砂成金的过程。

    这个过程，设计是源头、是基础。

    就像建筑施工一样，建筑设计是第一步。

    你首先得告诉施工人员，这个房子是干什么得？

    采用什么结构？

    有多少层？

    内部布局是什么？

    而这套芯片设计就是这么一个作用。

    它已经明确芯片的用途、规格、性能——嗯，划时代意义的Soc芯片。

    它还有完整的电路图、电路细节设计图、芯片布局图、芯片布线图，以及相应的验证模拟结果。

    它还选用了一种前所未有的指令集架构，有完整的芯片架构图和模块划分。

    芯片架构，和建筑架构相类似。

    后者通常有木结构、钢结构、砖混结构、框架结构等等。

    前者，主要有四种：x86、ARm、RISc-V以及mIpS。

    x86架构，是桌面级芯片架构。

    由英特尔公司于1978年设计。

    Amd在此基础上，于2003年开发了x86-64架构。

    Ibm公司的指令集也是基于x86架构延申出来的。

    ARm架构，由ARm公司于1983年开发，是一种32位简化指令集架构。

    主要适用于移动通信领域，低功耗、低成本。

    主要客户有水果、谷歌、Ibm、菊厂、三星。

    菊厂遭遇制裁后，果断转换RISc-V架构，开发出了自己的指令集。

    RISc-V架构，同样基于精简指令集计算开发的开放式架构。

    完全开源、设计简单、模块化设计、工业链完整。

    该架构由基金会运营，275个会员，国内绝大部分互联网公司和芯片公司都采用这种架构。

    如猫厂的玄铁AI芯片等。

    mIpS架构……已经死了。

    “常总，你这个设计采用了什么架构？”何总问道。

    “你别问我啊，我哪里懂这些？”常乐说：

    “听说，是基于RISc-V架构开发出的一种新架构，适用于碳纳米管芯片，可以称它为灵犀架构吧。”

    “基于RISc-V开发？不像啊？”何总说：

    “灵犀架构？”

    “常总，研究院招了新的芯片设计团队？”任总问。

    “没有！我们没有开展芯片设计业务。”常乐摇头说。

    “那这个设计哪里来的？你总知道吧。这个设计团队非常不简单。”何总说。

    “没有团队，你们就当是人工智能灵犀提供的吧。”常乐说。

    任总明显不信：“灵犀？”

    何总：“……”

    设计人员们：“……”

    灵犀大语言模型内部版本，菊厂也在用，毕竟他们也是股东。

    不过。

    菊厂的人员主要用于代码修正、调试、精简，复制粘贴一下不算太复杂的代码。

    至于通过这个模型，输出整套芯片设计？

    开玩笑，想都不敢想。

    还没有强大到这种地步。

    真要强大到这种地步，做梦都会笑。

    任总听完常乐的话，笑道：“常总，你猜我信不信？”

    常乐也笑着说：“爱信不信，这是事实。”

    “好吧。那我们就当这是灵犀提供的，所以，婷波，这个架构今后也取名灵犀架构，尊重人家的知识产权。”任总说。

    “好！”何总点头。

    任总本想从常乐嘴里挖出一点有价值的信息，最后确定背后的团队是谁？

    在哪？

    然后支票挥舞，整建制的强挖。

    除了乐达投资，其他团队，还没有挖不到的。

    “何总，接下来要干什么？”常乐问。

    “我建议再验证一遍，以求稳妥。如果直接流片，万一失败，成本太高。”何总说。

    流片，简而言之就是调试设备，试生产。

    14nm工艺芯片，流片一次需要300万美元左右；

    7nm工艺芯片，流片一次需要3000万美元左右；

    5nm工艺芯片，流片一次更是高达5000万美元。

    “再验证？去哪？你们自己验证吗？”常乐问。

    “不是，去华红半导体。他们也有自己的集成电路测试业务，一旦成功，就可以直接在他们那进入流片阶段，节省时间。”何总有些兴奋。

    “常总，按照这个设计，如果流片成功，那可能是划时代的芯片。”何总对常乐说：

    “单就芯片而言，不考虑其他因素，其他公司的所有Soc芯片、桌面级芯片都将进入历史。”

    “怪不得，前几天你打电话跟任总说，我们的设计思路有误……”

    “看了这套设计后，确实我们陷入硅基芯片的误区。”

    “当然，设计成功也只是理论上成功。”

    ”具体生产还要考虑其他方面的因素，工艺不过关也会导致芯片性能下滑。”

    这点可以参考三星的5纳米芯片，非常拉跨。

    “长新的dRAm进展什么情况？”何总问研发人员。

    “不太理想，进展不快。”研发人员说。

    “哦，任总，我建议我们派出团队协助他们研发，同时也可以做好匹配工作。”何总说。

    “可以。芯片强，如果内存不强也会严重拖累。”任总说：

    “常总、曾总，去我办公室聊？专业的问题我们不懂，由专业的人解决。”

    “我们聊点其他的。”

    “好，不过先说好，我们研究院真没有招聘设计团队。”常乐说。

    “不是这个事，说点其他的事情。”任总说。