第二天。

    常乐和曾熙返回江州，然后马不停蹄转道去了长宁。

    抵达长宁，没有惊动地方，直奔长宁存储。

    刚下车，看见长宁存储cEo杨永宁、coo高启明，迈着轻快步伐大步跑来。

    两人脸上都洋溢着激动、兴奋的神色。

    常乐问两位：“介绍一下？”

    杨永宁和高启明同时点头。

    杨永宁先说：

    “老板，基于xtag架构的128层qLANd闪存研发成功……”

    “而且，已经通过群联、联芸两家控制器厂的SSd系统验证。”

    “我们计划今年年底正式量产，推向市场。”

    高启明接着说：

    “另外，128层tLc规格的闪存芯片，也同时研发成功，这表明我们领先了全世界。”

    qLc与tLc是常见的存储芯片类型。

    两者运用于不同的场景。

    区别就在于，每一个存储单元能够存储的位数不同。

    qLc芯片，每个存储单元可以存储四个比特。

    tLc芯片，每个存储单元可以存储三个比特。

    所以qLc的存储密度比tLc更高，但是耐久性不行。

    一般，qLc应用于小容量场景，如家用的固态硬盘；

    而tLc应用于大容量场景，如数据中心的服务器。

    常乐、曾熙听完两人的介绍，很高兴。

    在EUV面世、国内高端芯片面临无法生继续迭代和生产的关键时刻……

    闪存芯片领先全球，是一个振奋人心、提振士气的消息。

    曾熙问道：“其他技术大厂的研发进程是什么情况？”

    高启明回答：“目前，基本停留在96层技术上，部分厂96层还未进入量产。”

    “三星已经大规模量产第五代V-NANd存储芯片，堆叠层数96层。”

    “美光最近遭受晋华、联电的反诉，后者认为美光的产品专利侵权。”

    “据悉，当前的证据对镁光极为不利，镁光可能采取场外手段反制。”

    “他们目前只能量产64层3dtLd芯片，96层芯片还在研发，计划今年年底推出。”

    “东芝存储已经改名铠侠，他们也已经成功研发96层3dNANdFLASh芯片，但是也没有量产。”

    “其他，如SK海力士、英特尔等大厂，总体进度和三星一致，要实现128层芯片堆叠，还需要1-2年时间。”

    “也就是说，从目前起，我们已经从追赶角色转变为引领角色。”

    说到这里，高启明、杨永宁脸上神情非常振奋。

    常乐也是喜上心头，溢于言表。

    回顾长宁存储的成立和入局，不过才4年多时间。

    当初成功研发32层技术时，与国际大厂的技术差距大概在5年时间左右。

    然而。

    在杨永宁、高启明的带领下，短短4年多时间，就攻克32层、64层，略过96层，突破至128层……

    抹平了代差不说，还领先一个代次。

    这其中，xtag架构功不可没。

    xtag架构是全新自主架构，没有任何专利陷阱。

    目前，长宁存储已经在xtag架构上，积累了1000多项核心专利。

    当然，刻蚀、沉积等国产替代设备也至关重要。

    他对曾熙说：

    “曾姐，公司安排一笔专项资金，对研发人员进行重奖。”

    曾熙点头：“好的。”

    杨永宁、高启明两人笑了起来。

    他们已经实现财务自由，但不代表长宁存储的研发人员实现了财务自由。

    没有人会嫌弃钱多。

    钱的作用，就是进一步激发员工的最大潜在动力，最大限度发挥主观能动性。

    “谢谢老板，您看什么时候对外发布？”杨永宁问道。

    “我看就这几天比较好。高调宣布一下，另外产品排产要抓紧，争取早日上市，全力把固态硬盘价格打下来。”常乐说：

    “反周期大法，三星能用，我们也能用，要像京东方的屏幕一样，逆周期而行，拖垮对手。”

    嗯，这一年。

    全球手机终端销量不及预期；

    EUV面世进一步压缩了全球手机销量；

    此外，三季度英特尔pc处理器旺季缺货；

    北美数据中心订单大幅缩减；

    一系列因素导致NANdFLASh市场供过于求。

    消费类NANdFLASh价格大跌65%。

    此时，正是反周期大法实施良机。

    本质就是谁产能更大、成本更低，谁最能亏的起。

    “好的，我们马上安排。”杨永宁说。

    经过紧张筹备，一周后，也就是9月底。

    长宁存储高调举行新闻发布会。

    发布会上，高启明宣布：成功研发128层qLc（tLANd；

    同时，通过群联、联芸两家控制器厂的SSd系统验证；

    高启明还强调，基于xtag架构的128层闪存，拥有最高单位的存储面积、最高的I\/o传输速度，以及最高的单颗NANd闪存芯片容量。

    “我们计划将于11月底、12月初推向市场，产量单月10万片。”

    “我们将率先应用于消费级SSd，逐步进入企业级服务中心等领域，满足未来5G时代的数据存储需求。”

    高启明宣布完毕，与会记者惊了。

    闪光灯密集闪烁，抓住这历史性一刻。

    与会记者，大都知道128层堆叠技术意味着什么。

    有记者确认了一遍：“高总，128层堆栈技术的面世，是不是意味着我们已经领先了全球？”

    高启明非常肯定地点头说：

    “目前来说是的，但是不代表将来我们还能领先，所以我们的研发从未停止。预计下一代192层存储芯片将于明年的9月面世。”

    高启明说完，与会者更是一片哗然。

    哗然不是嘘声，而是惊叹、赞叹。

    当天，发布会情况上传到网络。

    网友的态度是截然对立。

    一面是支持。

    “向长宁存储致敬，不容易啊，国产存储芯片终于领先全球了。”

    “支持国产，已经准备打开钱包，把硬盘换了。”

    “长宁市牛逼了，有汽车、有芯片、有文旅。”

    “长宁人，这些产业全是学勤市长在任时搞的。”

    “xtag架构真是神架构，可以显着降低成本，生产快，良率接近100%，单位存储量还高，64层的性能就相当于三星、美光的96层性能，128层还没面世，不清楚。”

    一面是质疑、嘲讽。

    “别吹了，EUV都出来了，还吹。”

    “其实就是买的打磨片，自己封装，本质就是一个贴牌货。”

    “一天到晚吹牛逼，搞了半天，就是一个组装厂。”

    “国内芯片做出先进就会被制裁，还不如跟在屁股后面混了。”